2024年龙岗区半导体与集成电路-支持行业会议会展
(一)《深圳市发展和改革委员会关于印发《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2023-2025)》的通知》(深发改〔2023〕806号);
(二)《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金管理办法》(深龙工信规〔2022〕5号);
(三)《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则》(深龙工信规〔2023〕9号)。
经龙岗区产业主管部门备案并在龙岗区举办的人才培训、高端研讨会、峰会、国际交流会等半导体与集成电路行业专项活动。
包括场地租赁、活动策划、场地布置、专家邀请、资料印刷和媒体宣传等费用,按活动审计核准金额的50%,给予市级以上活动承办方最高100万元的资助,区级活动承办方最高50万元的资助。
(一)基础申报条件
(1)申报单位是在龙岗区实际从事经营,具有独立法人资格且符合要求的半导体与集成电路相关企业、第三方检测机构和科研机构;
(2)申报单位未被依法依规列入严重失信主体名单且在有效期内;
(3)申报单位对申报材料的真实性、合法性和完整性负责,不得弄虚作假、套取、骗取专项资金;
(4)申报单位提交的有关生产经营数据须真实可靠;
(5)申报单位不得以同一事项重复申报或者多头申报区级专项资金;
(6)法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。
(二)专项申报条件
申报单位需符合下列条件之一:
1.已纳统申报单位在国民经济行业分类中的代码原则上为:3562半导体器件专用设备制造、3972半导体分立器件制造、3973集成电路制造、3982电子电路制造、6520集成电路设计。
2.其他申报单位,其半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务的销售(营业)收入占企业销售(营业)收入总额的比例应不低于60%或申报单位上一年度获得过市产业部门集成电路专项扶持(需提供市级资助项目申请书、市级立项文件或公示文件、经费到账凭证复印件)。
半导体与集成电路相关企业:符合上述申报条件的半导体与集成电路设计、设计服务、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、相关技术服务类企业。
MPW流片:指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险。
工程产品:指经过掩膜板流片,达到设计要求后,可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。
首次流片:指集成电路设计企业对其研发的新型号芯片与芯片制造企业、代流片企业或全资子公司开展产品量产前流片,并就对应型号芯片首次签订流片合同。
支持行业会议会展
(1)申报单位为在龙岗区举办人才培训、高端研讨会、峰会、国际交流会等半导体与集成电路行业专项活动的承办方;
(2)行业专项活动原则上应为区级及以上人民政府主办。
序号 | 附件名称 | 详细要求 | 材料下载 | 操作 |
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1 | 项目申请书 | 我要办理 | ||
2 | 申报单位简介 | 包含但不限于单位名称、地址、成立时间、主营业务、市场情况、人员情况、发展趋势等情况 | 我要办理 | |
3 | 营业执照 |
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我要办理 | |
4 | 法定代表人身份证 |
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我要办理 | |
5 | 申报项目负责人身份证 | 我要办理 | ||
6 | 由税务部门开具的单位2023年度纳税证明 |
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我要办理 | |
7 | 2023年度企业会计报告 | 我要办理 | ||
8 | 半导体与集成电路领域相关的知识产权证明材料 |
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我要办理 | |
9 | 申报单位信用报告 | 我要办理 | ||
10 | 佐证材料 | 经龙岗区产业主管部门备案的区级及以上人民政府主办半导体与集成电路行业专项活动的佐证材料 | 我要办理 | |
11 | 费用支出相关合同、支付凭证、发票、宣传报道、活动现场照片 | 按照活动费用支出金额从大到小提供前十项费用支出相关合同、支付凭证、发票、宣传报道、活动现场照片等证明材料 | 我要办理 | |
12 | 专项审计报告 | 举办半导体与集成电路行业专项活动费用支出的专项审计报告 | 我要办理 |
序号 | 附件名称 | 详细要求 | 示例样本 | 操作 |
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1 | 科技查新报告 |
科技查新报告 |
我要办理 | |
2 | 科技成果评价报告 |
科技成果评价报告 |
我要办理 | |
3 | 产品质量检测报告 |
产品质量检测报告 |
我要办理 | |
4 | 企业资质证明材料(专利、质量体系、标准、行业综合排名等证明材料).pdf |
企业资质证明材料(专利、质量体系、标准、行业综合排名等证明材料).pdf |
我要办理 | |
5 | 产学研合作协议.pdf |
产学研合作协议.pdf |
我要办理 | |
6 | 国家标准.pdf |
国家标准.pdf |
我要办理 |