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共查询到 24 条申报通知
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2024年福田区科技创新-战新企业支持(新晋战新企业)最高补贴20万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2024-03-01|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2024-03-01 / 2024-04-30
2024-04-30截止
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2024年福田区科技创新-战新企业支持(全年)最高补贴300万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2024-01-01|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2024-01-01 / 2024-04-30
2024-04-30截止
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2023年福田区创新联合体支持最高补贴200万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2023-09-01|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-09-01 / 2023-10-10
2023-10-10截止
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2023年福田区战新企业支持(三季度)最高补贴300万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2023-08-30|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-10-01 / 2023-11-30
2023-11-30截止
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2023年福田区高成长支持(上半年指标)最高补贴300万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2023-08-15|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-09-01 / 2023-09-30
2023-09-30截止
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2023年福田区战新企业支持(三季度)最高补贴300万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2023-08-15|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-09-01 / 2023-09-30
2023-09-30截止
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2023年福田区生物医药产业-高端创新医疗器械支持最高补贴200万

推动战略性新兴产业集群化发展,形成创新引领的产业生态体系,强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用,打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,共计资助41个项目,最高资助金额2500万元。
发布时间: 2023-07-15|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-07-15 / 2023-10-31
2023-10-31截止
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2023年福田区半导体与集成电路产业-支持核心技术攻关最高补贴300万

推动战略性新兴产业集群化发展,形成创新引领的产业生态体系,强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用,打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,共计资助41个项目,最高资助金额2500万元。
发布时间: 2023-07-15|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-07-15 / 2023-10-31
2023-10-31截止
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2023年福田区半导体与集成电路产业-IP工具支持最高补贴300万

推动战略性新兴产业集群化发展,形成创新引领的产业生态体系,强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用,打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,共计资助41个项目,最高资助金额2500万元。
发布时间: 2023-07-15|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-07-15 / 2023-10-31
2023-10-31截止
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2023年福田区半导体与集成电路产业-测试验证支持最高补贴200万

推动战略性新兴产业集群化发展,形成创新引领的产业生态体系,强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用,打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,共计资助41个项目,最高资助金额2500万元。
发布时间: 2023-07-15|福田区科技创新局|科技创新
申报日期: 2023-07-15 / 2023-10-31
2023-10-31截止
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