2023年福田区半导体与集成电路产业-测试验证支持
对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证,经专项审计后,按上年度实际发生费用的20%给予每年最高200万元补贴。同一企业仅支持1个项目。本项目实施资金总额控制,数量有限,用完即止。
申请条件(须同时满足):
1.符合福田区战略导向的半导体和集成电路企业。
2.企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证。
(一)“生物医药产业集群支持”不受统计关系限制。
(二)“半导体与集成电路产业集群支持”“软件与信息技术服务产业集群支持”“生物医药产业集群支持-药品及医疗器械上市许可持有人支持”“生物医药产业集群支持-重大技术攻关支持”“生物医药产业集群支持-生产许可认证支持”“生物医药产业集群支持-高端创新医疗器械支持”“生物医药产业集群支持-公共服务平台建设支持”“生物医药产业集群支持-研发服务机构支持”“生物医药产业集群支持-R&D投入支持”“生物医药产业集群支持-投融资支持”不受企业上一年度在福田综合指标的限制。
(三)“招商引资支持-落户支持”“软件与信息技术服务产业集群支持-社会物业支持”不受同一企业年度区产业资金支持总额限制。
(四)同一企业不得就同一事项重复申请支持。企业同一项目已获福田区政府其他政策支持的,本措施不重复支持。
(五)对依法被列为严重失信主体名单或失信惩戒措施清单的企业(机构),产业政策不予支持。
(六)申报受理期间,申报主体的注册、税务、统计关系及信用等相关情况发生变化并不再符合申报条件的,不予支持。
(七)注册地或经营地在福田保税区的企业和项目应符合福田保税区功能定位和产业导向,应为取得福田保税区企业及项目入区证明(简称“入区证”)的企业,或为国家高新技术企业,或为对园区经济发展具有重要贡献的其他规上企业。
(八)本措施支持政策资金受年度资金总额限制,有数量和额度限制,视申报情况和资金安排,对支持金额、支持比例和拨付进度等进行统一调整,项目申报单位应无条件同意调整结果。
(九)申请本措施中各项支持的企事业单位须承诺合法合规经营,并做出知识产权合规性承诺;获得本措施中各项支持的企业的必须承诺将政府支持资金用于生产经营和日常管理支出,不得用于证券类投资、缴纳罚款和滞纳金等。
(十)其他限制和除外情形按照《深圳市福田区加强产业高质量发展政策体系建设的实施意见》《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》《深圳市福田区楼宇经济和产业空间资源协同管理办法》《深圳市福田区支持招商引资若干政策》执行。
序号 | 附件名称 | 详细要求 | 材料下载 | 操作 |
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1 | 福田区产业发展专项资金申请表 | 我要办理 | ||
2 | 企业简介 | 我要办理 | ||
3 | 营业执照 |
营业执照-盖章-需要加水印.pdf |
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4 | 福田区税务部门出具的2022年纳税证明 |
上年度纳税证明.pdf |
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5 | 上年度实际购买测试验证及相关认证费用的合同、支付凭证、发票等证明材料 | 我要办理 | ||
6 | 近一月内的信用报告 | 我要办理 | ||
7 | 福田区产业主管部门要求提供的其他必要材料 | 我要办理 |
序号 | 附件名称 | 详细要求 | 示例样本 | 操作 |
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1 | 科技查新报告 |
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2 | 科技成果评价报告 |
科技成果评价报告 |
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3 | 产品质量检测报告 |
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4 | 企业资质证明材料(专利、质量体系、标准、行业综合排名等证明材料).pdf |
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5 | 产学研合作协议.pdf |
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6 | 国家标准.pdf |
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