当前位置:政策资讯 - 立项公示
资助方式:
发布时间:
共查询到 26 条立项公示

关于2022年福田英才荟3.0集成电路研发奖励等项目第二批次审理结果的公示最高补贴8万

发布时间:2022-12-15|27 家获得本次资助|资助总额 216.00万
我要咨询

关于2022年福田英才荟3.0“集成电路研发奖励”等项目第一批拟支持名单的公示最高补贴24万

发布时间:2022-10-18|33 家获得本次资助|资助总额 344.00万
我要咨询