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共查询到 4 条申报通知
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2023年福田区半导体与集成电路产业-R&D投入支持最高补贴300万

推动战略性新兴产业集群化发展,形成创新引领的产业生态体系,强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用,打造一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业集群。重点支持半导体与集成电路、生物医药、软件与信息技术服务等战略性新兴产业集群,共计资助41个项目,最高资助金额2500万元。
发布时间: 2023-07-15|福田区科技创新局|产业专项
申报日期: 2023-07-15 / 2023-10-31
2023-10-31截止
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2023年福田区集成电路研发奖励最高补贴80万

 福田区科技创新局负责落实福田英才荟“高新企业人才奖励”“集成电路研发奖励”“人工智能研发奖励”“生物医药研发奖励”“海(境)外人才离岸机构补贴”项目,符合相关条件的可一次性获得10-80万元不等的奖励。
发布时间: 2023-05-23|福田区科技创新局|产业专项
申报日期: 2023-05-23 / 2023-05-30
2023-05-30截止
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2023年高成长支持项目最高补贴200万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2023-03-14|福田区科技创新局|产业专项
申报日期: 2023-05-01 / 2023-07-31
2023-07-31截止
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2023年战新企业新入库支持最高补贴30万

以提升创新策源能力为目标,聚焦战略新兴产业领域,布局一批重要科技基础设施、集聚一批创新型科技总部企业、培育一批领军企业、引进一批可持续高成长企业,形成高带动性、高综合贡献、高成长性创新产业体系,打造尖端科技创新策源地、创新企业总部集聚区、城市转型发展引领区。共计支持7个项目领域,项目最高资助2000万元
发布时间: 2023-03-14|福田区科技创新局|产业专项
申报日期: 2023-05-01 / 2023-07-31
2023-07-31截止
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