申报已结束
该项目申报成果的范围包括发展改革工作各领域各方面,应是由我省发展改革系统的单位和个人为第一完成单位和第一完成人。申报成果的形式为专著、研究报告、调研报告、咨询报告和学术论文等。
订阅通知
我要咨询
申报已结束
广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域:芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
订阅通知
我要咨询
申报已结束
广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域:芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
订阅通知
我要咨询
申报已结束
广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域:芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
订阅通知
我要咨询
申报已结束
广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域:芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
订阅通知
我要咨询
申报已结束
该项目申报成果的范围包括发展改革工作各领域各方面,应是由我省发展改革系统的单位和个人为第一完成单位和第一完成人。申报成果的形式为专著、研究报告、调研报告、咨询报告和学术论文等。
订阅通知
我要咨询
申报已结束
广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域:芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
订阅通知
我要咨询