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国家重点研发计划等“十四五”重点专项项目包含“新型显示与战略性电子材料”重点专项、“稀土新材料”重点专项、“先进结构与复合材料”重点专项、“高端功能与智能材料”重点专项、“网络空间安全治理”重点专项、“智能传感器”重点专项、“高性能制造技术与重大装备”重点专项、“工业软件”重点专项、“地球观测与导航”重点专项、“文化科技与现代服务业”重点专项十个项目。
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为进一步提升我国对外科技创新合作的层次与水平，全面 推动各层面科技创新合作，科技部会同有关部门遵循国家重点研发计划项目形成机制，编制形成了国家重点研发计划政府间国 际科技创新合作/港澳台科技创新合作重点专项。设立 28 个指南方向，支持与 25 个国家、地区、国际组织和多边合作机制开展科技合作，拟支持项目数 317 个左右，国拨经费总概算 7.7 亿元。
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为进一步提升我国对外科技创新合作的层次与水平，全面 推动各层面科技创新合作，科技部会同有关部门遵循国家重点研发计划项目形成机制，编制形成了国家重点研发计划政府间国 际科技创新合作/港澳台科技创新合作重点专项。设立 28 个指南方向，支持与 25 个国家、地区、国际组织和多边合作机制开展科技合作，拟支持项目数 317 个左右，国拨经费总概算 7.7 亿元。
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后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈，促进我国芯片研究水平的提升，支撑我国在芯片领域的发展与创新。拟资助培育项目8项左右，资助直接费用约为80万元/项，资助期限为3年;拟资助重点支持项目4项左右，资助直接费用约为300万元/项，资助期限为4年。
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中国创新创业大赛自2012年创办以来，以挖掘培养和服务科技创新企业为使命，不断激发市场主体创新活力，为科技创新企业提供了广阔的展示平台。大赛秉承“政府引导、公益支持、市场机制”的模式，引导、集聚政府和市场资源支持创新创业，激发全社会创新创业热情，扶持中小微企业创新发展。
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“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，聚焦集成芯片的重大基础问题，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提升，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。
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为进一步提升我国对外科技创新合作的层次与水平，全面 推动各层面科技创新合作，科技部会同有关部门遵循国家重点研发计划项目形成机制，编制形成了国家重点研发计划政府间国 际科技创新合作/港澳台科技创新合作重点专项。设立 28 个指南方向，支持与 25 个国家、地区、国际组织和多边合作机制开展科技合作，拟支持项目数 317 个左右，国拨经费总概算 7.7 亿元。
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为进一步提升我国对外科技创新合作的层次与水平，全面 推动各层面科技创新合作，科技部会同有关部门遵循国家重点研发计划项目形成机制，编制形成了国家重点研发计划政府间国 际科技创新合作/港澳台科技创新合作重点专项。设立 28 个指南方向，支持与 25 个国家、地区、国际组织和多边合作机制开展科技合作，拟支持项目数 317 个左右，国拨经费总概算 7.7 亿元。
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为支持基础研究、坚持自由探索，国家自然科学基金按照资助类别可分为面上项目、重点项目、重大项目、重大研究计划、国家杰出青年科学基金、海外、港澳青年学者合作研究基金、创新研究群体科学基金、国家基础科学人才培养基金、专项项目、联合资助基金项目以及国际(地区)合作与交流项目等。通过亚类说明、附注说明还可将一些资助类别进一步细化。所有这些资助类别各有侧重，相互补充，共同构成当前的自然科学基金资助体系。
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为支持基础研究、坚持自由探索，国家自然科学基金按照资助类别可分为面上项目、重点项目、重大项目、重大研究计划、国家杰出青年科学基金、海外、港澳青年学者合作研究基金、创新研究群体科学基金、国家基础科学人才培养基金、专项项目、联合资助基金项目以及国际(地区)合作与交流项目等。通过亚类说明、附注说明还可将一些资助类别进一步细化。所有这些资助类别各有侧重，相互补充，共同构成当前的自然科学基金资助体系。
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