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国家重点研发计划等“十四五”重点专项项目包含“新型显示与战略性电子材料”重点专项、“稀土新材料”重点专项、“先进结构与复合材料”重点专项、“高端功能与智能材料”重点专项、“网络空间安全治理”重点专项、“智能传感器”重点专项、“高性能制造技术与重大装备”重点专项、“工业软件”重点专项、“地球观测与导航”重点专项、“文化科技与现代服务业”重点专项十个项目。
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国家重点研发计划等“十四五”重点专项项目包含“新型显示与战略性电子材料”重点专项、“稀土新材料”重点专项、“先进结构与复合材料”重点专项、“高端功能与智能材料”重点专项、“网络空间安全治理”重点专项、“智能传感器”重点专项、“高性能制造技术与重大装备”重点专项、“工业软件”重点专项、“地球观测与导航”重点专项、“文化科技与现代服务业”重点专项十个项目。
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为充分发挥产学研合作在实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略中的重要作用，表彰奖励在推进产学研用协同创新和实现高水平科技自立自强工作中做出突出贡献的科技工作者和在产学研协同创新中形成的重要科技成果，中国产学研合作促进会
设立中国产学研合作促进会科技创新奖，中国产学研合作促进会科技创新奖分别设立:创新人物奖、创新成果奖2个奖项。
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国家重点研发计划等“十四五”重点专项项目包含“新型显示与战略性电子材料”重点专项、“稀土新材料”重点专项、“先进结构与复合材料”重点专项、“高端功能与智能材料”重点专项、“网络空间安全治理”重点专项、“智能传感器”重点专项、“高性能制造技术与重大装备”重点专项、“工业软件”重点专项、“地球观测与导航”重点专项、“文化科技与现代服务业”重点专项十个项目。
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国家重点研发计划等“十四五”重点专项项目包含“新型显示与战略性电子材料”重点专项、“稀土新材料”重点专项、“先进结构与复合材料”重点专项、“高端功能与智能材料”重点专项、“网络空间安全治理”重点专项、“智能传感器”重点专项、“高性能制造技术与重大装备”重点专项、“工业软件”重点专项、“地球观测与导航”重点专项、“文化科技与现代服务业”重点专项十个项目。
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为进一步提升我国对外科技创新合作的层次与水平，全面 推动各层面科技创新合作，科技部会同有关部门遵循国家重点研发计划项目形成机制，编制形成了国家重点研发计划政府间国 际科技创新合作/港澳台科技创新合作重点专项。设立 28 个指南方向，支持与 25 个国家、地区、国际组织和多边合作机制开展科技合作，拟支持项目数 317 个左右，国拨经费总概算 7.7 亿元。
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为进一步提升我国对外科技创新合作的层次与水平，全面 推动各层面科技创新合作，科技部会同有关部门遵循国家重点研发计划项目形成机制，编制形成了国家重点研发计划政府间国 际科技创新合作/港澳台科技创新合作重点专项。设立 28 个指南方向，支持与 25 个国家、地区、国际组织和多边合作机制开展科技合作，拟支持项目数 317 个左右，国拨经费总概算 7.7 亿元。
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后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈，促进我国芯片研究水平的提升，支撑我国在芯片领域的发展与创新。拟资助培育项目8项左右，资助直接费用约为80万元/项，资助期限为3年;拟资助重点支持项目4项左右，资助直接费用约为300万元/项，资助期限为4年。
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中国创新创业大赛自2012年创办以来，以挖掘培养和服务科技创新企业为使命，不断激发市场主体创新活力，为科技创新企业提供了广阔的展示平台。大赛秉承“政府引导、公益支持、市场机制”的模式，引导、集聚政府和市场资源支持创新创业，激发全社会创新创业热情，扶持中小微企业创新发展。
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“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划面向国家高性能集成电路的重大战略需求，聚焦集成芯片的重大基础问题，通过对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提升，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。
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