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当前位置:政策资讯 > 行业资讯 > 深圳丹邦科技股份有限公司收到政府补助2299.18万元

深圳丹邦科技股份有限公司收到政府补助2299.18万元

时间:2018-12-05 10:40 浏览:321

  深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东丹邦”)于近日收到政府补助资金2,299.18万元。此次政府补助是广东丹邦承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目(项目编号:2011ZX02710)的第二次政府补助拨付。该项政府补助为现金形式,与广东丹邦日常经营活动相关,不具有可持续性。



  深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。 公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。


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